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激光热处理及熔覆系列设备

半导体激光机床式热处理/熔覆成套设备



产品描述


产品概述

   武汉大族金石凯激光系统有限公司推出的半导体激光热处理/熔覆成套设备是集光、机、电一体化的集成系统,由光束质量高、运行可靠的原装德国进口半导体激光发生器、配套专用冷水机组、聚焦光头系统、同轴瞄准系统、光路保护系统、除尘系统、四轴三联动激光热处理机床和西门子数控系统等组成。设备采用整体式一体机,加工效率高,操作安全方便,外形紧凑,布局合理。

   半导体激光熔覆成套设备采用悬臂式飞行光路运动形式、机床配置X、YZ三个直线进给轴,一个卧式旋转主轴构成四轴任意三轴联动的激光加工系统,可以完成对轴类零件,平面类零件等的激光加工,广泛应用于五金、矿山、钢铁、航空航天乃至民用新产品等工业领域,可以完成激光表面淬火、激光表面合金化、激光表面熔覆、大幅提高相关行业装备的制造质量。

   轴类激光熔覆 、立柱激光熔覆


产品特点

Ø 采用先进的半导体激光器,辅以三轴/四轴数控机床的高度集成化设备

Ø 是煤机行业轴类零件激光再制造,修复加工专用设备,适用于大批量生产的高效设备

Ø 满足金属工件表面激光熔覆/再制造,激光合金化等先进制造加工的要求

Ø 波长短、吸收效率高、电光转换率可达45%、能量分布均匀、激光位置精确可控

Ø 高效率、高可靠性、结构紧凑、加工区域全封闭、外部可视监控


性能指标

激光器

半导体直接输出激光

输出功率范围

3~10kW

功率稳定性

±2%

电光转换率

45%

激光波长

980±10nm

波长输出方式

连续

输入电压

三相380VPEN±10%50Hz

数控加工机床


行程mm

X轴:2500*Y轴:400*Z轴:350

尾架移动

2100

最大工件长度mm

2800

最大工件直径mm

800

外形尺寸

L:5500*W:1950*H:2700(不含调整垫铁高度)

控制系统

西门子808D/828D